Stift- und Buchsenleisten
Passend zu den Anschlussklemmen führt METZ CONNECT ein breites Sortiment an Stift- und Buchsenleisten. Wir bieten Stift- und Buchsenleisten für Standardlötverfahren sowie reflowfähige Ausführungen in THR oder SMD/SMT, als lose Schüttware oder in gegurterter Form (Tape & Reel) an.
Die Stift- und Buchsenleisten führen wir in verschiedenen Rastermaßen mit unterschiedlichen Polzahlen für den vertikalen oder horizontalen Einbau.
Für Ihre Individualisierung bedrucken wir die Stift-/Buchsenleisten nach Ihren Anforderungen und bieten Ihnen zudem verschiedene Grundfarben an.
Kontaktstifte
Die Kontaktstifte sind aus einer Kupfer-Knetlegierung gefertigt und mit einem Oberflächenschutz versehen. Als Standardverfahren steht eine Versilberung zur Verfügung. Auf Anfrage ist eine galvanische Verzinnung, eine Hauchvergoldung oder eine Hartvergoldung möglich.
Hinweis zur Lagerung von Stiftleisten/Buchsenleisten mit passivierten Silberstiften
verschlossen in Polybeutel, nicht direkt in der Kartonage
kein direkter Lichteinfluss
Zimmertemperatur
keinen aggressiven Umgebungsbedingungen ausgesetzt
Kodierung
Teilweise lassen sich die Stiftleisten/Buchsenleisten mit offener oder geschlossener Wanne durch Einschieben von Kodierstiften in die dafür vorgesehenen Nuten kodieren. Bei richtiger Kodierung gleiten die Stecker des Kodierstiftes aneinander vorbei und die Klemme lässt sich auf die Stiftleisten/Buchsenleisten stecken. Diese Art der Kodierung ermöglicht es, einen Steckverbinder ohne Polverlust unvertauschbar zu machen.
Reflowfähige Komponenten, Tape & Reel und METZ CONNECT Standard
Reflowfähige Komponenten
METZ CONNECT bietet eine Vielzahl der Stiftleisten/Buchsenleisten auch in reflowfähigen Ausführungen an. Der Bedarf an Komponenten die THR (Through Hole Reflow – zu deutsch: Durchlochlöttechnik) oder SMT (Surface Mount Technology – zu deutsch: Oberflächenlöttechnik) lötfähig sind, wächst stetig durch immer weiter ansteigende Automatisierungsgrade in den Fertigungsprozessen an. Darüber hinaus ist die Verwendung von Stiftleisten und Buchsenleisten in Verbindung mit den steckbaren Schraubklemmen und Federkraftklemmen als Gegenstücke, ohnehin bereits eine intelligente Lösung für flexible Anschlussaufgaben im Leiterplattenumfeld.
Durch das „THR”-Verfahren können Stiftleisten gemeinsam mit SMT-Bauelementen im Reflow-Lötprozess verarbeitet werden.
Tape & Reel
„Tape & Reel” nennt sich die gegurtete Form der Verpackung. Der Sinn dieser Verpackungsvariante liegt in der Automatisierung von Produktionsprozessen. Die Komponenten werden in einen Blistergurt gepackt und mit einer Schutzfolie verschweißt. Anschließend wird dieser Gurt auf eine Bandrolle gewickelt. Die Gurtung entspricht der DIN EN 60286.
METZ CONNECT Standard
- Reel-Durchmesser: 15" (13", 7" auf Anfrage)
- Gurtbreite: nach Norm, in Abhängigkeit von der Polzahl
Bedruckungsoptionen und Farbmöglichkeiten
Bedruckungsoptionen
Wir bedrucken Ihre Stiftleisten/Buchsenleisten individuell. Zahlen oder Symbole, links- oder rechtsläufig, lesbar oder kopfstehend in Abhängigkeit der technischen Machbarkeit. Als Verfahren stehen Tintenstrahldruck und Tampondruck zur Auswahl. Gestalten Sie mit uns zusammen Ihre individuelle Stiftleiste.
Farbmöglichkeiten
Sie können die Stiftleisten/Buchsenleisten in verschiedenen Grundfarben bestellen. Dies ist zum Beispiel hilfreich im Gehäuseeinbau um ein optisch attraktives Gesamtbild zu erreichen oder um dies als weitere Kodiermöglichkeit zu nutzen. Zu den möglichen Farben beraten wir Sie gerne.
Produktübersicht
