Aufgabe

Kompakte Wandaufbaugeräte und Unterputzgeräte in Sandwichbauweise mit begrenztem Raum auf der Leiterplatte.

Lösung

Es sind keine Durchkontaktierungen und Leiterplattenbohrungen erforderlich, somit bietet die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte weiteren Platz für Elektronik. Dadurch lässt sich die Packungsdichte der Leiterplatte erhöhen. Bedingt durch das in der Klemme integrierte Kontaktsystem entfallen die Stiftleisten, die Kontaktierung erfolgt direkt auf ein Leiterplatten-Pad. Dies bedeutet Kostenvorteile durch Bauteileersparnis. Durch die Bauteileersparnis reduzieren sich zudem die Prozesskosten wie z. B. Lagerhaltung, Bestückung, Handling, etc.